رقمنة
وقّعت شركة سامسونغ للإلكترونيات (Samsung Electronics) وشركة أدفانسد مايكرو ديفايسز (AMD) مذكرة تفاهم لتوسيع شراكتهما الاستراتيجية في مجال توريد رقائق الذاكرة المخصصة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وفق ما أعلنت الشركتان يوم الأربعاء.
كما ستناقش الشركتان فرص إقامة شراكة في مجال تصنيع الرقائق (foundry)، بحيث يمكن لسامسونغ تقديم خدمات تصنيع تعاقدية لمنتجات AMD من الجيل المقبل.
وبموجب الاتفاق، تسعى سامسونغ إلى ترسيخ موقعها كمورّد رئيسي لذاكرة HBM4 لوحدات معالجة الرسوميات الخاصة بالذكاء الاصطناعي لدى AMD. وكانت الشركة الكورية الجنوبية بالفعل مورّداً أساسياً لذاكرة HBM، حيث زوّدت AMD برقائق HBM3E المستخدمة في مسرّعات MI350X وMI355X.
ويأتي هذا التعاون خلال أسبوع انعقاد مؤتمر المطورين السنوي لشركة إنفيديا (Nvidia) المعروف باسم GTC، حيث أعلن الرئيس التنفيذي جنسن هوانغ يوم الاثنين عن شراكة تصنيع مع الشركة الكورية، مشيداً برقائق HBM4 التي تطورها.
ويعكس هذا الاتفاق سباقاً متصاعداً بين شركات تصنيع الرقائق عالمياً لتأمين شراكات توريد طويلة الأمد في مجال الذاكرة المتقدمة، في ظل الطلب المتزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي وما يسببه من ضغط على إمدادات رقائق HBM.
وكانت AMD قد أعلنت الشهر الماضي عن اتفاق لبيع رقائق ذكاء اصطناعي بقيمة تصل إلى 60 مليار دولار لشركة ميتا (Meta) على مدى خمس سنوات، ما يتيح لمالك فيسبوك شراء ما يصل إلى 10% من هذه الرقائق. كما وقّعت AMD اتفاقاً مشابهاً مع OpenAI العام الماضي.
وتسعى سامسونغ، أكبر مُصنّع لرقائق الذاكرة في العالم، إلى تقليص الفجوة مع منافسيها في سوق HBM سريع النمو، إذ تمتلك نحو 22% من السوق العالمية، مقارنةً بحصة شركة إس كيه هاينكس (SK Hynix) التي تبلغ نحو 57%، وفق بيانات Counterpoint.
رويترز
